东芝ToshibaRoboKit包括6轴IMU、压力传感器、磁强计、温度传感器、电机控制器和超声波ToF传感器

    东芝ToshibaRoboKit与Qualcomm®RoboticsRB3开发工具包兼容

    东芝Toshiba公司(TSE:6762)宣布推出RoboKit，这是一个新的开发工具包，可以无缝集成东芝Toshiba为机器人市场设计的产品组合中的解决方案。RoboKit集成了关键的东芝Toshiba产品，如InvenSenseICM-42688-P6轴IMU、InvenSenseICP-10111电容式气压传感器、InvenSenseicp-43434多模式数字麦克风、ChirpCH-101和CH-201超声波ToF传感器、microas电机控制器、角度传感器、位置传感器等。

    机器人市场是东芝Toshiba的七个主要细分市场之一，在传感器、控制器、电池和组件等典型机器人系统中占据主导地位。东芝Toshiba提供解决方案,满足机器人市场的严格要求,如航向精度在10度每小时使用InvenSense艾莫斯和RoboVac软件市场化惯性导航系统(INS)Coursa开车,健壮的障碍检测任何颜色对象在所有照明条件下利用线性调频超声ToF传感器,除了机器人关节控制使用微开半导体电动机控制器。还包括一个温度传感器和磁强计。

    此外，东芝ToshibaRoboKit软件集成了领先的机器人操作系统ROS。用于IMU和超声波测距传感器的ro-ready驱动器现在可用。

    东芝Toshiba和高通科技也宣布东芝ToshibaRoboKit与高通®RoboticsRB3平台的兼容性。每一种机器人的基本操作有三种:感知、思考和行动。东芝Toshiba通过其广泛的传感器和软件组合提供“感应”和“行动”操作，而高通技术通过高通SDA845处理器的能力和性能实现“思考”操作，东芝ToshibaRoboKit平台提供了跨多个机器人应用程序的开发和支持无缝集成。

    ”在一起,高通技术和东芝Toshiba继续推动前沿创新和进一步性能为机器人行业,“Dev辛格说,高级主管,主管业务开发和机器人技术,高通科技有限公司“我们看到巨大的成功与机器人RB3高通平台的发布,并期待更多合作与东芝Toshiba空间”。

    东芝Toshiba集团旗下的InvenSense公司软件工程高级主管RahulBakshi说:“有了RoboKit，开发者社区就可以专注于为特定的用例建造机器人。”“高通机器人RB3平台结合我们的东芝ToshibaRobotKit可以为开发人员提供东芝Toshiba最好的传感器硬件和融合算法，以及高通®人工智能引擎，为机器人系统的关键功能提供无与伦比的性能，如目标检测、碰撞避免和导航。”